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Zertifiziert nach ISO 9001:2008


Hier finden Sie einige Arbeitsbeispiele aus dem Bereich der Halbleitertechnik, die weltweit eingesetzt werden.

(Mit einem Klick auf die jeweilige Abbildung können Sie eine vergrößerte Ansicht öffnen.)
 

Abbildung: Fassung für die Chip-Her- stellung. Komplettbearbeitung inkl. Wärmebehandlung, Oberflächenbehand- lung und Montage. Hohe Anforderungen an Parallelität und Ebenheit.
Material: Aluminium.
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Ein Klick öffnet eine vergrößerte Abbildung in einem neuen Fenster Abbildung: Halter mit diversen Passungen. Komplettbearbeitung inkl. Oberflächenbehandlung und Montage.
Material: Aluminium.


Abbildung: Grundplatte mit diversen Passungen inkl. Oberflächenbehandlung.
Material: Aluminium.
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